Intel Foundry, ASML'ın High-NA EUV litografi sistemlerini kullanarak bir milyondan fazla 300mm silikon wafer işleyerek önemli bir yarı iletken üretim kilometre taşına ulaştı. Başarı özellikle dikkat çekici, çünkü Intel diğer tüm çip üreticilerinin toplamından daha fazla High-NA EUV waferi işledi.
Intel ve ASML tarafından ortaklaşa açıklanan kilometre taşı, High-NA EUV benimsemesinde hızlı ilerlemeyi işaret ediyor. ASML ilk High-NA EUV aracını 2024'ün sonlarında gönderdiğinde, endüstri neredeyse hiç üretime başlamamıştı. Şubat 2025'e kadar yalnızca 30.000 wafer işlenmişti. Eylül 2026'ya kadar bir milyona ulaşmak, endüstride kümülatif High-NA kullanımında devasa bir ivmelenmeyi temsil ediyor.
High-NA EUV, yarı iletken litografisinin bir sonraki neslini temsil ediyor. Paralel olarak ASML ve TSMC, High-NA EUV için daha büyük 12 inçlik fotomasklara geçişi hızlandırmak için ayrı bir girişim başlattı.
