Intel Foundry hat ein bedeutendes Halbleiterfertigungsmilestone erreicht und mehr als eine Million 300mm-Siliziumwafer mit ASMLs High-NA-EUV-Lithografiesystemen verarbeitet. Das Ergebnis ist besonders bemerkenswert, weil Intel mehr High-NA-EUV-Wafer verarbeitet hat als alle anderen Chipmaker zusammen.
Das von Intel und ASML gemeinsam angekündigte Milestone markiert rasche Fortschritte bei der High-NA-EUV-Einführung. Als ASML sein erstes High-NA-EUV-Werkzeug Ende 2024 auslieferte, hatte die Branche kaum mit der Produktion begonnen. Bis Februar 2025 waren nur 30.000 Wafer verarbeitet worden. Die Erreichung einer Million bis September 2026 stellt eine massive Beschleunigung der kumulativen High-NA-Nutzung in der Branche dar.
High-NA-EUV stellt die nächste Generation der Halbleiterlitografie dar, wobei ein höherer numerischer Aperturwert feinere Feature-Musterung mit 8nm-Auflösung und sub-1nm-Overlay-Genauigkeit ermöglicht. Die Technologie ist entscheidend für die Herstellung von Chips bei der 2nm-Knoten und darüber hinaus.
Parallel zum Wafer-Milestone haben ASML und TSMC eine separate Initiative zur Beschleunigung des Übergangs auf größere 12-Zoll-Photomasken für High-NA-EUV angekündigt. Der aktuelle Produktionsstandard verwendet 6-Zoll-Masken, aber das größere Format wird erwartet, die Kosten pro Wafer-Durchlauf weiter zu senken.
Intels frühe und aggressive Übernahme von High-NA-EUV positioniert es wettbewerbsfähig gegen TSMC und Samsung im Rennen um die Herstellung von Next-Generation-Chips.
