Çinli yarı iletken tasarım firması Biren Technology, Şanghay'daki 2026 Dünya Yapay Zeka Konferansı'nda (WAIC) yeni nesil 'süper düğüm' çözümlerini tanıttı. Bakır kablolu elektrik bağlantılarının fiziksel sınırlara ulaştığını belirten Biren, sunucu başına 128 GPU ile sınırlı kalan geleneksel mimarileri aşmak için yakın paket optik (NPO) teknolojisine yöneliyor. Bu teknoloji, Biren'in tek bir kümede 1.024'e kadar kart ölçeklendirmesine olanak tanıyabilir. Şirket, bu yıl Hong Kong Borsası'nda hisselerinin ilk günde ikiye katlandığı yüksek talep gören bir halka arz gerçekleştirdi.

Kaynaklar