Der chinesische Halbleiterdesigner Biren Technology hat auf der WAIC 2026 in Shanghai neuartige 'Superknoten'-Lösungen vorgestellt. Traditionelle Kupferverkabelung stößt an physische Grenzen und beschränkt aktuelle Architekturen auf 128 GPUs pro Server. Biren setzt auf optische Nahpackungstechnologie (NPO), um bis zu 1.024 Karten pro Cluster zu ermöglichen. Das Unternehmen war Anfang des Jahres mit einem Börsengang in Hongkong an die Börse gegangen, bei dem sich die Aktien am ersten Tag verdoppelten.

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