San Jose merkezli Ayar Labs perşembe günü 150 milyon dolar daha topladığını ve 2026'da topladığı birincil sermayenin 650 milyon dolara ulaştığını açıkladı. Şirket, çiplerin birbirleriyle bakır yollar yerine ışık üzerinden konuşmasını sağlayan, yapay zeka hızlandırıcılarının yanına ya da içine yerleştirilen optik bağlantılar — co-packaged optics (CPO) — geliştiriyor. Finansal veri sağlayıcıları şirketin değerlemesini yaklaşık 5 milyar dolar olarak gösteriyor.

Stratejik yatırımcı listesine yeni katılan isim, bulut BT ve veri merkezi altyapısı tedarikçisi Wiwynn. Şirket bu yıl içinde yatırım yapmış ve bunu şimdi açıklamış durumda. Wiwynn, Alchip, AMD, Intel, MediaTek ve NVIDIA'nın yanı sıra Applied Ventures ve VentureTech Alliance gibi risk sermayesi yatırımcılarına katılıyor. Ayar Labs'ın 2026 başında kapattığı 500 milyon dolarlık Series E turu zaten büyüktü; yeni 150 milyon dolar yeni bir tur değil, o turun genişletilmesi.

Gerekçe bir fizik problemi. Yapay zeka sistemleri tek hızlandırıcılardan oluşurken elektriksel bağlantılar yeterliydi. Sektör çok raflı mimarilere geçtikçe elektriksel G/Ç darboğaza dönüşüyor: güç tüketiyor, ısı üretiyor ve erişimi sınırlıyor. CPO, yüksek bant genişlikli bağlantıyı hesaplama birimine yaklaştırarak mimarların bakırın getirdiği güç ve karmaşıklık yükü olmadan ölçek büyütmesini sağlıyor. Kurucu ortak ve CEO Mark Wade, "Bakır ara bağlantı, yapay zeka ölçek büyütmesinde sınırlayıcı faktör haline geliyor. Bu finansman, üretime hazır co-packaged optics alanında ölçekte daha hızlı ilerlememizi sağlıyor" diyor.

Para; ürün geliştirme, doğrulama, üretim ekosistemi hazırlığı ve yüksek hacimli üretime geçiş için kullanılacak. Somut olarak Ayar Labs, ABD ve Tayvan'ın Hsinchu kentindeki ekiplerini tamamlayacak bir tasarım merkezini Hindistan'ın Bengaluru kentinde açıyor. Merkezi, bu yıl işe alınan silikon mühendisliği başkan yardımcısı Sankara Venkateswaran yönetiyor; saha lideri ise Arun Balachandar. Şirket, Hindistan'daki mühendislik kapasitesini açıkça teknoloji geliştirmeden ticarileşmeye geçiş adımı olarak çerçeveliyor — bir sonraki eşiğin laboratuvar kanıtı değil, üretime hazırlık olduğunun işareti.

Wiwynn Başkanı ve CEO'su William Lin, co-packaged optics'i "yeni nesil yapay zeka ve bulut veri merkezleri için temel bir teknoloji" olarak nitelendiriyor ve bakırın güç ve karmaşıklık sınırlarını aşan "yeni mimarilere giden net bir yol" olduğunu söylüyor; hiperskal yapay zeka veri merkezleri için raf ölçeğinde kurulumu mümkün kıldığını belirtiyor. Bu, sistem kuran bir şirketin dili — ve optik G/Ç'nin niş bir ürün olarak kalıp kalmayacağı ya da yeni nesil makinelerin varsayılan kablolamasına dönüşüp dönüşmeyeceği tam da burada belli olacak. Sektörün geneli de aynı yöne gidiyor: optik ara bağlantı, çip ve ağ üreticileri arasında sermaye yoğun ve kalabalık bir yarış haline gelmiş durumda.

Bir uyarı gerekli: Fon miktarı, stratejik yatırımcılar ve yeni merkez bilgileri şirketin kendi açıklamasından geliyor ve bağımsız olarak doğrulanmadı. CPO'nun ölçekte ne kadar hızlı benimseneceği de belirsiz: bağlı olduğu üretim ekosistemi — döküm, paketleme, test — hâlâ kuruluyor ve optik motorların seri üretimi zor. Yine de Wiwynn gibi bir veri merkezi tedarikçisinin sermaye masasına katılması, sektörün önümüzdeki yılların darboğazlarını nerede gördüğünün işareti.

Kaynaklar