GlobalFoundries ve TSMC, GlobalFoundries'in TSMC'nin CoWoS-S ileri paketleme teknolojisi için silisyum interpozörler üreteceği, 2 milyar dolar değerinde beş yıllık bir üretim anlaşması imzaladı. Üretim, GlobalFoundries'in New York eyaletindeki Malta fabrikasında genişletilecek ve seri üretime 2028'in ilk yarısında geçilmesi planlanıyor — bu, son dönemde yapay zekâ çipi üretiminin darboğazlarından biri hâline gelen bir bileşen için ABD'de kaynak yaratıyor.

İnterpozörler, mantık çipleri ile yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınlarını yüksek yoğunlukta bağlayan özel silisyum parçalar; yapay zekâ ve yüksek başarımlı hesaplama için çok çipli işlemcileri mümkün kılan unsur. Tasarımları çip ve HBM yığınlarının sayısına, boyutuna ve yerleşimine, güç dağıtımına ve gömülü derin hendek kapasitörlerine bağlı. Çok büyük interpozörler ayrıca litografinin azami retikül boyutunu aştığı için 'dikişlenmek' zorunda ve GlobalFoundries'in çok büyük sistem içi paketlerde bu dikişlemeyi ne kadar iyi yapacağı belirsiz.

GlobalFoundries CMOS İş Birimi kıdemli başkan yardımcısı Ed Kaste, 'GF'nin güvenilir ABD üretim altyapısını kullanarak imalat hizmeti sunmakla, müşterilerin inovasyonu hızlandırmasına ve yarı iletken tedarik zincirini güçlendirmesine yardımcı olacak, güvenli ve ölçeklenebilir bir ileri paketleme bileşeni kaynağı yaratıyoruz' dedi. Şirketler anlaşmanın talebe bağlı ek kapasite artışlarına çerçeve sağladığını belirtti. GlobalFoundries hisseleri duyurudan sonra yüzde 7'ye kadar yükseldi.

GlobalFoundries klasik bir TSMC tedarikçisi değil, standart bir bileşen yerine müşteriye özel birden çok interpozör tasarımı üretecek bir taşeron olacak. Bu da tasarım kuralları, üretim süreçleri ve nitelendirme prosedürleri arasında uyumluluk gerektiriyor; interpozör yerleşimleri TSMC ve müşterilerine özgü teknolojiler içerebileceği için fikri mülkiyetin sahipliği ve korunması konusunda soru işaretleri doğuyor.

Anlaşma, dolaylı da olsa GlobalFoundries için en gelişmiş yapay zekâ çipi işine dönüş anlamına geliyor: Şirket 2018'de öncü süreç teknolojileri geliştirmeyi bırakmış ve artık en ileri mantık çiplerini üretemiyor; ancak şimdi TSMC'nin ABD'deki paketleme zincirinin kilit bir unsurunu üretecek. TSMC, 2029'dan önce Arizona'da CoWoS ve 3D-IC paketleme yeteneği kurmayı planlıyor ve Peoria, Arizona'da 2028 başında üretime geçmesi beklenen ileri paketleme tesisi kuran Amkor ile 10 yıllık anlaşma imzaladı. Sonuçta büyük ölçüde yerli bir ABD tedarik zinciri doğabilir: mantık çipleri Arizona'dan, interpozörler New York'tan, paketleme ve test Arizona'da. Belirsiz kalan noktalar: CoWoS montajının TSMC ile Amkor arasında nasıl paylaşılacağı, GlobalFoundries interpozörlerinin Arizona'da kullanılıp kullanılmayacağı ve üretim hacimleri, yatırımlar ile 2 milyar doların dağılımına ilişkin herhangi bir rakam. HBM yığınları şimdilik yine Asya'dan gelecek.

Kaynaklar