GlobalFoundries und TSMC haben eine fünfjährige Fertigungsvereinbarung im Wert von 2 Milliarden US-Dollar geschlossen, in deren Rahmen GlobalFoundries Silizium-Interposer für TSMCs CoWoS-S-Advanced-Packaging fertigen wird. Die Produktion entsteht am Standort Malta im US-Bundesstaat New York und soll in der ersten Hälfte des Jahres 2028 hochfahren. Damit entsteht eine US-Quelle für eine Komponente, die zuletzt zu den Engpässen der KI-Chipfertigung zählte.

Interposer sind maßgefertigte Siliziumstücke, die Logik-Chips mit HBM-Speicherstapeln hochdicht verbinden und so mehrchipige Prozessoren für KI- und HPC-Anwendungen überhaupt erst ermöglichen. Ihre Auslegung hängt von Anzahl, Größe und Anordnung der Chiplets und Speicherstapel ab, von der Stromverteilung und den eingebetteten Deep-Trench-Kondensatoren. Sehr große Interposer überschreiten zudem die maximale Belichtungsfeldgröße der Lithografie und müssen 'gestitcht' werden — ob GlobalFoundries das für besonders große System-in-Packages beherrscht, ist offen.

'Indem wir Fertigungsdienstleistungen auf Basis von GFs vertrauenswürdigem US-Fertigungsfußabdruck anbieten, schaffen wir eine sichere, skalierbare Quelle für wesentliche Elemente des Advanced Packaging', sagte Ed Kaste, Senior Vice President CMOS Business bei GlobalFoundries. Die Vereinbarung lässt laut Unternehmen zusätzliche Kapazitätserweiterungen je nach Nachfrage zu. Die Aktie von GlobalFoundries legte nach der Ankündigung um bis zu 7 Prozent zu.

GlobalFoundries wird dabei kein klassischer Zulieferer, sondern ein Subunternehmer, der mehrere kundenspezifische Interposer-Designs fertigt. Das erfordert Kompatibilität bei Designregeln, Prozessen und Qualifizierung — und wirft Fragen zu geistigem Eigentum auf, da Interposer-Layouts Techniken von TSMC und dessen Kunden enthalten können.

Für GlobalFoundries ist der Deal eine Rückkehr ins Geschäft mit modernsten KI-Chips, wenn auch indirekt: Das Unternehmen hatte 2018 die Entwicklung führender Prozesstechnologien aufgegeben und kann keine Leading-Edge-Logikchips mehr herstellen, produziert aber nun ein Schlüsselelement in TSMCs US-Verpackungskette. TSMC will CoWoS und 3D-IC vor 2029 auch in Arizona einführen und hat einen Zehnjahresvertrag mit Amkor geschlossen, das in Peoria, Arizona, eine Advanced-Packaging-Fabrik baut, die Anfang 2028 anlaufen soll. Damit könnte eine weitgehend heimische US-Lieferkette entstehen: Logik-Chips aus Arizona, Interposer aus New York, Verpackung und Test in Arizona. Offen bleibt, wie die CoWoS-Montage zwischen TSMC und Amkor aufgeteilt wird und ob GlobalFoundries' Interposer überhaupt in Arizona eingesetzt werden. Auch Fertigungsvolumen, Investitionen und die Aufteilung der 2 Milliarden Dollar wurden nicht genannt; HBM-Speicherstapel kämen zunächst weiterhin aus Asien.

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