Çinli akıllı telefon üreticisi Xiaomi, pazartesi günü TSMC tarafından 3 nanometre teknolojisiyle üretilen ikinci nesil ev yapımı mobil işlemcisi Xring O3'ü tanıttı. Çipin, yaklaşan amiral gemisi katlanabilir telefonu beslemesi ve 200.000 ile 300.000 birim arası sevkiyat hedeflemesi bekleniyor — bu, Huavei'nin Çin premium katlanabilir pazarındaki hakimiyetine karşı doğrudan bir hamle.
Xring O3, Xiaomi'nin ilk özel çipi Xring O1'den bir yıl sonra geldi; akıllı telefonlar, tabletler ve saatler dahil olmak üzere cihaz sevkiyatları artık 1 milyonu aştı. Xiaomi, çip geliştirmeye 3 milyar dolardan fazla yatırım yaptı ve yarı iletken ekibini 3.000 mühendise genişletti.
Ancak Xiaomi akıllı telefonların ötesinde düşünüyor. TSMC tarafından üretilen iki ek çip daha açıklandı: tüketici cihazlarında Xiaomi'nin MiMo büyük dil modelini çalıştırmak için tasarlanmış 6 nm sinir işleme birimi Xring D100 ve otonom sürüş için özel olarak üretilmiş 3 nm çip Xring D100. Her ikisi de geliştirmeyi tamamladı ve 2027'de konuşlandırılması planlanıyor.
Açıklamalar, küresel akıllı telefon sevkiyatlarının bellek ve bileşen maliyetlerindeki artışlar nedeniyle 2026'da yüzde 14 düşmesinin beklendiği zorlu bir piyasa ortamında geldi. Xiaomi, 2026'nın ilk yarısında geçen yılın aynı dönemine göre daha az olan 65 milyon telefon sattı, ancak ortalama satış fiyatı 198 dolara yükseldi.
Xiaomi'nin özel silikona yönelik hamlesi, Qualcomm ve MediaTek'e olan bağımlılığı azaltırken yapay zeka ve görüntüleme yetenekleriyle ürünleri farklılaştırmaya çalışan cihaz üreticileri arasında yaygınlaşan bir eğilimi yansıtıyor.
