GlobalFoundries, Dresden'deki SPRINT genişlemesinin kaba inşaatını tamamlarken FDX Fusion'ı tanıttı: sektörün "fiziksel yapay zeka" dediği alana — veri merkezi yerine robotların, araçların ve endüstriyel sistemlerin içinde algılayan, karar veren ve harekete geçen çiplere — doğrudan yönelen yeni nesil bir FD-SOI süreç platformu.
Şirketin açıklamasına göre inşaat aşaması zamanında ve bütçesine uygun tamamlanan 1,1 milyar euroluk SPRINT projesi, Dresden tesisinin yıllık üretimini 2028 sonuna kadar bir milyon 300 mm wafer'ın üzerine çıkarmayı hedefliyor. GlobalFoundries bunun Dresden'i Avrupa'nın en büyük döküm merkezi yapacağını söylüyor. Saksonya'daki fabrika hâlihazırda yılda 950 bine kadar wafer üretiyor, yaklaşık 3 bin kişi çalıştırıyor ve 2009'dan bu yana 10 milyar eurowu aşkın yatırım aldı. Genel yüklenici Exyte.
Genişleme, Avrupa Çip Yasası çerçevesinde Avrupa Birliği, Alman federal hükümeti ve Saksonya Eyaleti tarafından destekleniyor. GlobalFoundries'e göre ek kapasite, kritik altyapı ve havacılık gibi katı güvenlik gereksinimleri olan müşteriler için yalnızca Avrupa'da kalan süreçler ve veri akışları sunmayı da mümkün kılacak.
Teknik başlık ise FDX Fusion. Şirketin tam tüketilmiş silisyum-yalıtkan (FD-SOI) yol haritası üzerine oturan platform, 7 nm sınıfı dijital performansı — GF'nin tanımıyla tek haneli nanometre — analog, karışık sinyal, gömülü bellek ve yüksek performanslı RF ile aynı çipte birleştirmeyi hedefliyor. GF, bunu Avrupa'da fiziksel dünya için özel olarak optimize edilmiş bu sınıfta dijital performans sunan ilk süreç teknolojisi olarak niteliyor ve STAC iş yükleri için tasarlandığını söylüyor: algıla, düşün, harekete geç, iletişim kur.
İlk nesil için GF, birinci nesil FDX teknolojisine kıyasla iki katından fazla yoğunluk, 0,5 THz ft/fmax'a kadar RF performansı, düşük sızıntılı çalışma, bellek içi hesaplama, gömülü kalıcı bellek ve yoğun mantık vaat ediyor. Hedef uygulamalar arasında uçta çıkarım, robotik, endüstriyel otomasyon, otonom sistemler, sensör füzyonu mimarileri ve otomotiv, tüketici ve endüstriyel pazarlarda akıllı bağlantılı cihazlar yer alıyor.
Yol haritası aşamalı: 2027 başında erken müşteri değerlendirmesi için gösterim silisyumu, 2027 ortasında ilk süreç tasarım kiti (PDK) ve 2028'de Dresden'de üretim. GF, geliştirmenin yaklaşan IPCEI Advanced Semiconductor Technologies programı kapsamında onaya bağlı olduğunu belirtiyor. Infineon yeni nesil radar ve kablosuz ürünler için 7 nm sınıfı FDX Fusion üzerinde GF ile çalışıyor; şirkete göre Bosch, NXP, Siemens ve Tesla — BMW'nin yanı sıra — robotik, güvenilir uç işleme ve tedarik zinciri dayanıklılığı alanlarında gereksinimlerini iletti. Müşteriler GF'nin MIPS ve ARC işlemci fikri mülkiyetinden, RISC-V komut setinden ve uygulamaya özel tasarım yeteneklerinden yararlanabilecek.
