Das US-Handelsministerium hat Absichtserklärungen über staatliche Anreize in Höhe von 874 Millionen Dollar für sieben Unternehmen angekündigt, die Halbleitertechnologien für KI und Hochleistungsrechnen entwickeln – Teil des Forschungs- und Entwicklungsprogramms des CHIPS and Science Act.
Die größten Förderungen zielen auf das Rennen um schnellere und energieeffizientere KI-Hardware: GlobalFoundries erhält bis zu 300 Millionen Dollar, um co-verpackte Optik – die direkte Integration von Photonik neben KI-Prozessoren – um zwei bis drei Jahre zu beschleunigen; Kepler bis zu 245 Millionen Dollar für eine neue Klasse leistungsfähiger KI-Speicher auf Basis von 3D- und ferroelektrischen Technologien; und Multibeam Corporation bis zu 140 Millionen Dollar für fortschrittliche Verpackungstechnologie, die Chips stapelt und mit Tausenden von Drähten verbindet.
Kleinere Zuschüsse finanzieren ungewöhnlichere Wetten: Extropic erhält bis zu 75 Millionen Dollar für 'thermodynamische Abtasteinheiten', die natürliche Temperaturschwankungen nutzen, um Optimierungs- und KI-Probleme mit einem Bruchteil der Energie zu lösen; Thintronics bis zu 50 Millionen Dollar für verlustarme Dielektrika; OBSIDIA Semiconductors bis zu 34 Millionen Dollar für die Erkennung von Fälschungskomponenten; und Aeluma bis zu 30 Millionen Dollar für Indium-Phosphid-freie Substrate für KI-photonische Verbindungen.
Handelsminister Howard Lutnick sagte, die Investitionen würden 'Amerikas Innovationsmotor beschleunigen' und die USA 'an der Spitze der Halbleiterindustrie' halten. Das Ministerium erhält als Bedingung für die Förderung jeweils eine Minderheitsbeteiligung ohne Kontrollrechte; die endgültigen Zuschüsse bedürfen noch weiterer Prüfung und Genehmigung.
